2011年工程教育与管理国际会议——EI 收录，国际期刊发表

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2011年工程教育与管理国际会议
2011 International Conference on Engineering Education and Management
2011年11月18日—20日；中国广州

http://www.icmmp.org

征文通知

    2011年工程教育与管理国际会议将于2011年11月18日—20日在中国广州召开（2011年工程教育与管理国际会议将与2011年机电一体化与材料加工国际会议ICMMP2011同期举行)。会议旨在为全世界工程教育与管理领域的专家、学者和专业技术人员提供一个交流最新教学、科研成果的机会。热忱欢迎从事工程教育与管理的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。
    本次会议经同行专家评审录用的论文将全部出版在国际期刊《Advanced Materials Research》上，在该刊物上发表的论文将全部被EI Compendex和ISTP收录。

征文范围

(01) 工程教育与培训
(02) 教育改革
(03) 教育研究与发展
(04) 教育质量保证
(05) 教育技术与管理
(06) 项目管理与工程管理
(07) 管理科学与工程
(08) 设备工程与管理
(09) 质量控制与管理
(10) 可靠性与维护工程
(11) 技术与知识管理
(12) 其他相关主题

征文要求

会议语言为英语，请务必用英语撰写论文。所投论文应在国内外未曾公开发表过，在理论或应用方面有创见。论文须严格按《Advanced Materials Research》的要求撰写（格式模板文件见会议网址：http://www.icmmp.org）。投稿时请同时提交论文的MS Word版本及PDF版本。

论文全文提交方式：通过E-mail以邮件附件的形式将你的论文全文以及填写完毕的论文登记表提交给组委会（icmmpx@163.com）。本会议无需提前投摘要。

重要日期

论文全文提交截止日期：              2011年5月10日
论文录用通知日期：                  2011年6月10日
修改论文提交与注册截止日期：        2011年7月1日
会议时间：                          2011年11月18日—20日

会议注册

每篇录用论文必须注册方可发表。注册费为2600元人民币/篇或400美元/篇。如论文超过4页，每超1页需另加300元人民币或50美元。每篇录用论文至少一名作者注册，方可发表。以第一作者身份投多篇论文，从第二篇起论文注册费降为2300元。

联系方式
E-mail: icmmpx@163.com（推荐采用）
网址：http://www.icmmp.org

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2011年机电一体化与材料加工国际会议(ICMMP 2011)——SCI、EI 收录，国际期刊发表，5月10日截稿
2011年11月18日—20日；中国广州  

http://www.icmmp.org  

征文通知
2011年机电一体化与材料加工国际会议(ICMMP 2011) 将于2011年11月18日—20日在中国广州召开。本次会议由澳大利亚新南威尔士大学、浙江大学、西安交通大学、香港理工大学和广州大学联合主办。会议主题包括材料科学与技术、制造技术与加工工艺、机电一体化与自动化、工程教育与培训等。会议内容涵盖了机电一体化与材料加工领域的主要研究方向，会议旨在为全世界机电一体化与材料加工领域的专家、学者和专业技术人员提供一个交流最新研究成果的机会。本次会议经同行专家评审录用的论文将全部出版在国际期刊《Advanced Materials Research》上，在该刊物上发表的论文将全部被EI Compendex和ISTP收录。100多篇优秀的论文将推荐到Materials and Manufacturing Processes , Surface Engineering,Surface Science and Engineering，Advanced Science Letters等SCI 收录的国际期刊上发表。热忱欢迎从事机电一体化与材料加工技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。

重要日期  

论文全文提交截止日期：      2011年5月10日  
论文录用通知日期：          2011年6月10日  
修改论文提交与注册截止日期：2011年7月1日  
会议时间：                  2011年11月18日—20日  
  
论文全文提交方式：通过E-mail以邮件附件的形式将你的论文全文以及填写完毕的论文登记表提交给组委会（icmmpx@gmail.com）。论文须严格按《Advanced Materials Research》的要求撰写（格式模板文件见会议网址：http://www.icmmp.org）。本会议无需提前投摘要。

联系方式  
E-mail: icmmpx@gmail.com（推荐采用）   
网址：http://www.icmmp.org     

详细信息敬请登陆会议网站查阅：http://www.icmmp.org

wangriyunyan

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